編輯此資訊 : FPC柔性電路板主要原材料—FPC線路板

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柔性電路板又稱“FPC柔性板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。上海鋁基板廠家指出，利用FPC柔性板可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC柔性板在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。　FPC柔性板還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。　 柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺復銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的復蓋膜通過壓制而成至終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。　 FPC柔性電路板制造用主要原材料——FPC線路板生產廠家來為大家娓娓道來： (1) 撓性復銅板(FCCL)： 按照一面復蓋銅箔或兩面復蓋銅箔之區別稱為單面復銅板、雙面復銅板；按照銅箔與基材膜之間有無粘合劑之區別稱為有膠復銅板、無膠復銅板。 撓性復銅板的基材膜常用的有聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二蟻酉乙二酯(PEN:)、液晶聚合物(LCP)等高分子薄膜。復銅板在整個印制電路板上，主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制電路板的性能、質量、制造過程中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于復銅板的性能。 (2) 復蓋膜： 是由有機薄膜與粘合劑構成。復蓋膜的作用是保護已經完成的撓性電路導體部分。粘結膜有不同基材膜與粘合劑類型及厚度規格。有些FPC柔性電路板表面不采用復蓋膜，而采用涂復阻焊劑，以降低成本。 (3) 粘結膜： 是在一個基材膜的二面或一面澆注粘結劑而形成，也有無基材的純粘結劑層的粘結膜。粘結膜（服務器PCB）有不同粘合劑類型和厚度規格。粘結膜是用于多層板層間粘合與絕緣。 (4) 銅箔： 有電解銅箔和壓延銅箔，以及不同的銅箔厚度規格。銅箔在生產多層印制電路板時用于兩個表面導體層。另外，有的FPC柔性電路板用到加強板(Stiffener) 材料，如金屬片、塑料片、樹脂膜與環氧玻璃基材等。加強材料的作用是加固撓性電路板的局部，以便支撐與固定，如圖6。因為并非FPC柔性電路板都使用的，所以單耗標準中不列入。 我司產品： 汽車傳感器PCB http://www.sh-jorgantronics.cn/

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