編輯此資訊 : SMT貼片焊接孔隙出現(xiàn)原因及處理-DIP生產(chǎn)

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SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），SMT貼片加工是目前電子組裝行業(yè)里至流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。接下來(lái)昆山SMT貼片加工廠家來(lái)為大家講述—— SMT貼片焊接孔隙產(chǎn)生原因： 　　在焊接過(guò)程中，形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的。通常情況下，孔隙是由軟熔時(shí)夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的。DIP生產(chǎn)公司指出，孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定，并隨著焊劑活性的降低，粉末的金屬負(fù)荷的增加以及引線接頭下的復(fù)蓋區(qū)的增加而變化，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷(xiāo)許增加孔隙。 　　另外，孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。還有焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮，焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。 解決方法： 　　1、使用具有更高活性的助焊劑； 　　2、改進(jìn)元器件或電路板的可焊性； 　　3、降低焊料粉狀氧化物的形成； 　　4、采用惰性加熱氣氛； 　　5、降低軟熔鉛的預(yù)熱程度。 我司服務(wù)： PCBA打樣 www.kswamt.com

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