編輯此資訊 : PCB設計規則檢查—上海SMT貼片加工

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印制板從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。PCB焊接加工公司指出，由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。 綜述國內外對未來印制板生產制造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發展。印制電路的技術發展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表. PCB設計規則檢查——上海SMT貼片加工公司來為大家娓娓道來 布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面︰ 第一： 線與線，線與組件焊盤，線與貫通孔，組件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。 第二： 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。 第三： 對于關鍵的信號線是否采取了至佳措施，如長度至短，加保護線，輸入線 及輸出線被明顯地分開——DIP加工廠家友情指出~！ 第四： 模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。 第五： 后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。 第六： 對一些不理想的線形進行修改。 第七： 在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。 第八： 多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。 我司服務： 電路板焊接加工 shanghailuofu.com

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