編輯此資訊 : 線路板表面處理6種方法—線路板廠家

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我國信息電子產業的快速發展為印刷電路板行業的快速發展提供了良好的市場環境。電子通訊設備、電子計算機、家用電器等電子產品產量的持續增長為印刷電路板行業的快速增長提供了強勁動力。此外，3G牌照發放將引發大規模電信投資，并帶動對服務器、存儲、網絡設備的大量需求。根據中國信息產業部的預測，2006和2007年中國大陸電信固定資產投資規模增長率將分別達到10.53%、14.29%。 目前常見的線路板表面處理方式有以下幾種——線路板廠家來為大家娓娓道來： 1、熱風整平 　　在PCB表面涂復熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂復層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil； 2、有機防氧化（OSP） 　　在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接； 3、化學沉鎳金 　　在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。（ic封裝pcb）不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性； 4、化學沉銀 　　介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度； 5、電鍍鎳金 　　在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，（多層線路板）鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。 6、PCB混合表面處理技術 　　選擇兩種或者兩種以上的表面處理方式進行表面處理，（鋁基線路板）常見的形式有：沉鎳金+防氧化、電鍍鎳金+沉鎳金、電鍍鎳金+熱風整平、沉鎳金+熱風整平。 　　所有的表面處理形式中熱風整平（無鉛/有鉛）是至常見且至便宜的處理方式，但請注意歐盟的RoHS規定。 我司產品： fpc柔性線路板 www.sh-jorgantronics.cn

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