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編輯此資訊 : 高導熱塑料適用于LED照明封裝材料

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　　傳統的燈具外殼散熱材料主要有金屬材料、陶瓷與導熱塑料。近年來至受關注的就是導熱塑料，它具有散熱均勻、重量輕、及可靠系數高、造型設計靈活等特點。與其他兩種材料相比優點更突出！目前制備高導熱塑料的方法是將導熱微粒填充到聚合物基體當中，其性能的優劣主要取決于導熱填料的分散性，同時透光性能也是一項非常重要的指標，直接關系到LED的光照性能。 　　一種用于LED照明封裝材料的高導熱塑料的制備方法，特征在于： 　　高導熱塑料是由透明立方氮化硅陶瓷包裹多孔玻璃微珠的復合顆粒，經磁控鍍上一層ZnO基透明導電表層及電場取向制得高導熱填料，再澆注聚合物前驅液，固體成型而制得。 　　集體步驟是： 　　1、將透明立方氮化硅粉末、分散劑、水、攪拌混合，制成分散液。然后將耐高溫的多孔玻璃微珠浸潤于分散液中，再進行快速燒結，制成透明立方氮化硅陶瓷包裹多孔玻璃微珠的復合顆粒； 　　2、以ZnO基透明材料為靶材，通過磁控技術，在步驟1制得的復合顆粒表面上鍍上一層ZnO基透明導電表層； 　　3、將步驟2制得的材料置于外加電場中進行取向，使復合玻璃顆粒沿電場方向鏈狀排列成陣列，制得取向的高導熱填料； 　　4、將步驟3制得取向的高導熱填料置于模具中，并澆注聚合物前驅液，經干燥和固化成型，制得用于LED照明封裝材料的高導熱塑料。 　　此文章來源于：http://www.cnpowide.com/

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