編輯此資訊 : 孔金屬化工藝預浸/活化——SMT貼片加工廠

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孔金屬化是指各層印制導線在孔中用化學鍍和電鍍方法使絕緣的孔壁上鍍上一層導電金屬使之互相可靠連通的工藝。（上海貼片加工）金屬化孔雙面印制板制造工藝的核心問題是孔金屬化過程。金屬化孔的要求是嚴格的，要求有良好的機械韌性和導電性，金屬化銅層均勻完整，厚度在5一10 μm之間，鍍層不允許有嚴重氧化現象，孔內不分層、無氣泡、無鉆屑、無裂紋，孔電阻在1000μΩ(十五所標準是500μΩ)以下。 印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。金屬化孔是指頂層和底層之間的孔壁上用化學反應將一層薄銅鍍在孔的內壁上，使得印制電路板的頂層與底層相互連接。 孔金屬化工藝預浸/活化——SMT貼片加工廠來為大家娓娓道來： 1. 預浸液維護主要是槽液的比重和鹽酸含量；槽液的比重主要取決于亞錫離子和氯離子的含量，鹽酸主要是防止亞錫離子的水解和清洗板面氧化物；預浸槽槽液比重一般控制在18波美度左右，至少在16波美度以上；活化槽主要是監測槽液的活化強度，一般活化強度控制在30%左右，至少在20%以上，時間在7分鐘左右；活化槽的比重只是作為參考項目，一般不需監測，只要預浸槽維護正常，鈀水正常添加，鈀槽比重即可維持20波美度以上；溫度較低時，特別是冬天，活化槽應注意溫度控制，溫度應保持在25度左右； 2. 預浸槽槽液一般也按每升工作液生產20平米產量更換，有時也用銅含量作為參考控制項目，一般銅含量控制在1克/升以下；開缸時多采用預浸液原液開缸，補充時采用預浸鹽；預浸鹽的補充100升工作槽添加多按每50平米添加預浸鹽2公斤左右； 3. 鈀槽使用壽命較長，維護良好時，可使用3-5年，（上海SMT貼片廠）槽液100升一般按50平米補加約200-300毫升膠體鈀， 4. 鈀缸應加裝過濾系統，注意過濾系統預槽液接觸處均應無金屬存在，否則槽液會腐蝕金屬，繼而污染鈀缸，造成鈀缸報廢和生產板的質量問題； 5. 板件從水洗槽取出進入預浸槽前，應注意減少滴水帶入，以免稀釋預浸液，降低槽液酸度，造成亞錫水解，槽液變混濁，同時也會污染活化槽；板件經預浸槽后直接進入活化槽，活化后應注意滴液，減少帶出損失； 6. 活化后水洗要充分，減少板面污染；板面水洗后，顏色應均勻，無明顯孔口流液痕跡； 我司服務： Pcba貼片加工 www.boostek.cn

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