編輯此資訊 : 導通孔設計在焊盤上危害—上海SMT貼片廠

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當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。（上海貼片加工）焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特征，用于可插件的元件。作為一般規律，Land 不包括電鍍通孔。旁路孔(via)是連接不同電路層的電鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是連接至外層與一個或多個內層而埋入的旁路孔，只連接內層。 如前面所注意到的，焊盤Land通常不包括電鍍通孔(PTH)。一個焊盤Land內的PTH在焊接過程中將帶走相當數量的焊錫，在許多情況中產生焊錫不足的焊點。 可是，在某些情況中，元件布線密度迫使改變這個規則，至值得注意的是對于芯片規模的封裝。在1.0mm(0.0394")間距以下，很難將一根導線布線通過焊盤的“迷宮”。在焊盤內產生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允許直接布線到另外一層。因為這些旁通孔是小型和盲的，所以它們不會吸走太多的焊錫，結果對焊點的錫量影響很小或者沒有影響。 導通孔設計在焊盤上危害——上海SMT貼片廠小編來為大家娓娓道來： 1. 導通孔設計在焊盤上會造成焊接時焊料熔化后通過過孔漏到金屬化孔內或底層，引起焊點焊料過少、虛焊、立碑和熱應力等缺陷。 2. 當過孔在焊盤上時，焊點會明顯少錫。 3. 導通孔設置在焊盤上造成焊接缺陷。 4. 過孔設計在QFN元器件的焊盤上，導致焊料流失散熱接地效果降低，元器件散熱接地焊盤上設置過孔，導致焊料流失，散熱接地效果降低。 5. 過孔設計在SOP封裝元器件的腳跟部位隱性缺陷，不易被發現，存在可靠性隱患。 6. 過孔在焊盤上，導致虛焊。 資訊來源： 上海貼片廠 https://www.boostek.cn

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