編輯此資訊 : 柔性電路板組成材料——昆山廢舊金屬回收

推廣資訊

分類目錄: *

信息類型: *

公司庫(kù)品牌庫(kù)產(chǎn)品庫(kù)供應(yīng)信息求購(gòu)信息服務(wù)項(xiàng)目解決方案業(yè)界資訊新聞事件展會(huì)情報(bào)名詞解釋知識(shí)庫(kù)文章招聘信息網(wǎng)址連接圖片庫(kù)資料下載創(chuàng)業(yè)加盟招商合作促銷活動(dòng)其它信息

標(biāo)題: *

詳細(xì)內(nèi)容: *

柔性電路板，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞，（昆山廢舊物資回收）但國(guó)內(nèi)有關(guān)FPC的質(zhì)量檢測(cè)還主要依靠人工目測(cè)，成本高且效率低。而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電路板設(shè)計(jì)越來(lái)越趨于高精度、高密度化，傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方法已無(wú)法滿足生產(chǎn)需求，F(xiàn)PC缺陷自動(dòng)化檢測(cè)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展必然趨勢(shì)。 柔性電路板組成材料——昆山廢舊金屬回收公司小編來(lái)為大家娓娓道來(lái)： 1、絕緣薄膜 柔性電路板絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設(shè)計(jì)中，它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護(hù)性復(fù)蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應(yīng)力，銅箔形成了導(dǎo)電層。 在一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構(gòu)件，它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導(dǎo)線的安置提供了物理支撐，以及應(yīng)力的釋放。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時(shí)也被應(yīng)用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側(cè)面上涂 復(fù)有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境防護(hù)和電子絕緣功能，并且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數(shù)較少的多層的能力。 絕緣薄膜材料有許多種類，但是至為常用的是聚酰亞胺和聚酯材料。在美國(guó)所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料具有非易吙性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗扯強(qiáng)度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱為聚乙烯雙苯二蟻酉鹽（Polyethyleneterephthalate簡(jiǎn)稱：PET），其物理性能類似于聚酰亞胺，具有較低的介電常數(shù)，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯的熔化點(diǎn)為250℃，玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）為80℃，這限制了它們?cè)谝筮M(jìn)行大量端部焊接的應(yīng)用場(chǎng)合的使用。在低溫應(yīng)用場(chǎng)合，它們呈現(xiàn)出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無(wú)需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。聚酰亞胺絕緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結(jié)合，聚酯絕緣材料一般是與聚酯粘接劑相結(jié)合。與具有相同特性的材料相結(jié)合的優(yōu)點(diǎn)，在干焊接好了以后，或者經(jīng)多次層壓循環(huán)操作以后，能夠具有尺寸的穩(wěn)定性。在粘接劑中其它的重要特性是較低的介電常數(shù)、較高的絕緣阻值、高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度和低的吸潮率。 2、導(dǎo)體 銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積，或者鍍制。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面巨有光澤，而另一側(cè)被加工的表面暗淡無(wú)光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無(wú)光澤一側(cè)，常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質(zhì)平滑的特點(diǎn)，它適合于應(yīng)用在要求動(dòng)態(tài)撓曲的場(chǎng)合之中。 3、粘接劑 粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外，它也可用作復(fù)蓋層，作為防護(hù)性涂復(fù)，以及復(fù)蓋性涂復(fù)。兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式，復(fù)蓋層粘接復(fù)蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電路。粘接劑的復(fù)蓋涂復(fù)所采用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。不是所有的疊層結(jié)構(gòu)均包含粘接劑，沒有粘接劑的疊層形成了更薄的電路和更大的柔順性。它與采用粘接劑為基礎(chǔ)的疊層構(gòu)造相比較，具有更佳的導(dǎo)熱率。由于無(wú)粘接劑柔性電路的薄型結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，以及由于消除了粘接劑的熱阻，從而提高了導(dǎo)熱率，它可以使用在基于粘接劑疊層結(jié)構(gòu)的柔性電路無(wú)法使用的工作環(huán)境之中。 資訊來(lái)源：http://www.shdiqing.cn

上傳圖片:

* (jpg , gif , png) format

聯(lián)繫人信息

姓名: *

電子信箱: *

手機(jī):

公司名稱:

聯(lián)繫電話:

詳細(xì)地址:

郵遞區(qū)號(hào):

網(wǎng)址URL:

其他

關(guān)鍵字:

有效期:

* 天

管理密碼:*

* 刪除/修改

更換密碼:

* 如有必要，可重新設(shè)置新的管理密碼

刪除此資訊

*