編輯此資訊 : SSP-T7-F晶振 精工晶振 怎么算晶振負載

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精工石英晶振，以優質的質量體系占領晶體行業市場，精工產品具有體型小，耐溫高，性能優越，厚度薄，重量輕等特點 ,符合歐盟的環保要求規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性，選擇精工產品，締造精工品質 我們都知道晶振都會有他相對應的規格參數，負載電容、額定頻率范圍、頻率公差（標準）、工作溫度、儲存溫度、激勵功率等。本文兆現電子將對負載電容這一參數做出明確的解釋。我們平時跟客戶溝通的時候經常會問他們所需求晶振的負載電容是多少，然而可能連我們自己都不是很明白負載電容究竟是什么？那么這個負載電容對于石英晶振究竟具有什么樣的含義呢？ 負載電容是指晶振的兩條引線連接IC塊內部及外部所有有效電容之和，可看作晶振片在電路中串接電容。也可以看作電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容。它是一個測試條件，也是一個使用條件。應用時一般在給出負載電容值附近調整可以得到精確頻率。此電容的大小主要影響負載諧振頻率和等效負載諧振電阻。負載頻率不同決定振蕩器的振蕩頻率不同。標稱頻率相同的晶振，負載電容不一定相同。因為石英晶體振蕩器有兩個諧振頻率，一個是串聯諧振晶振的低負載電容晶振；另一個為并聯諧振晶振的高負載電容晶振。所以，標稱頻率相同的晶振互換時還必須要求負載電容一致，不能冒然互換，否則會造成電器工作不正常。一般情況下，增大負載電容會使振蕩頻率下降，而減小負載電容會使振蕩頻率升高。 負載電容是晶振要正常振蕩所需要的電容。一般外接電容，是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負載電容。要求高的場合還要考慮ic輸入端的對地電容。應用時一般在給出負載電容值附近調整可以得到精確頻率。此電容的大小主要影響負載諧振頻率和等效負載諧振電阻。 晶振的負載電容是分別接在晶振的兩個腳上和對地的電容，一般在幾十PF。它會影響到晶振的諧振頻率和輸出幅度，一般客戶向我們詢問晶振時我們都會問他們所需晶振的負載電容是多少。晶振上接的一個電阻是反饋作用，使振蕩器容易起振。 晶振負載電容取值直接關系到調頻的準確度。如果負載電容不夠準確，那么買來的晶體準確度就會差，關于負載電容的計算方法即從晶體兩端看進去電容的總和。 下面是精工貼片晶振SSP-T7-F的負載電容求得值。計算公式為：晶振的負載電容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C式中Cd，Cg為分別接在晶振的兩個腳上和對地的電容，Cic（集成電路內部電容）+△C（PCB上電容）一般為3至5pf。 要了解一個產品，首先就得從根本上去了解，從晶片說起，精工晶振的內部晶片采用的全是光刻鍍金工藝，而相同是日本其它晶體品牌來說工藝技術，成本等完全就不一樣。日本其它晶體企業采用的是激光或者是水磨，鍍銀技術。在看看外殼支架，采用的是銅加銀加鎳材料，使用上來說，精工晶振可以采用回流焊接溫度260度5分鐘的高溫。外觀尺寸方面，精工晶體至早采用SMD模式，而且精工晶體產品基本被高端主流電子產品采用，好比全球至小的一顆32.768K插件晶體1.2*4.7mm，率先被廣泛使用到MP3，MP4等電子產品，SSP-T7-F晶振這顆料，被瘋狂的使用于移動手機，智能手機，觸摸筆記本等較高端的產品，精工晶體！精工品質！如果你的產品需要使用石英晶振，精工品牌請選擇深圳金洛電子國內正規授權代理商,我們可為您推薦產品以及介紹產品詳細參數和正確使用方法,因此金洛電子是您放心信賴的合作伙伴。 本文來源于http://www.jinluodz.com歡迎轉載

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