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印刷電路闆是以銅箔基闆（鋁基線路闆）做爲原料而製造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路闆之上下遊業者必須對基闆有所瞭解:有那些種類的基闆,它們是如何製造出來的,使用於何種産品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基闆.錶3.1簡單列出不同基闆的適用場闔. 基闆工業是一種材料的基礎工業, 是由介電層(樹脂 Resin ,玻璃纖維 Glass fiber ),及髙純度的導體 (銅箔 Copper foil )二者所構成的複闔材料( Composite material),其所牽涉的理論及實務不輸於電路闆本身的製作. 以下即針對這二個主要組成做深入淺出的探討.

PCB電路闆闆材介紹：按品牌質量級別從底到髙劃分如下：94HB－94VO－CEM-1－CEM-3－FR-4

詳細參數及用途如下——多層線路闆生産廠傢來爲大傢娓娓道來：

94HB：普通紙闆，不防火（至低檔的材料，模沖孔，不能做電源闆）

94V0：阻燃紙闆（模沖孔）

22F：單麵半玻纖闆（模沖孔）

CEM-1：單麵玻纖闆（必須要電腦鑽孔，不能模沖）

CEM-3：雙麵半玻纖闆（除雙麵紙闆外屬於雙麵闆至低端的材料，簡單的雙麵闆（IC封裝PCB）可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）

FR-4: 雙麵玻纖闆

1. 阻燃特性的等級劃分可以分爲94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種

2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

3. FR4 CEM-3都是錶示闆材的，fr4是玻璃纖維闆，cem3是複闔基闆

4. 無鹵素指的是不含有鹵素（氟溴碘等元素）的基材，因爲溴在燃燒時會産生帶害的氣體，環保要求。

5. Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。

6. 電路闆必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，隻能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關係到PCB闆的尺寸耐镹性。

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