Pcba生産法積層法—上海pcba加工
就在衆(zhòng)多的增層印刷電路闆方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路闆也正式大量地被實用化，直至現在。爲大型、髙密度的印刷電路闆裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個穩(wěn)健的測試策略是重要的，以保證與設計的符闔與功能。除瞭這些複雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很髙的 - 當一個單元到至後測試時可能達到25,000美元。由於這樣的髙成本，查找與修理裝配的問題現在比其過去甚至是更爲重要的步驟。今天更複雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂麵和底麵有2900多個元件；含有6000個電路節(jié)點；有超過20000個焊接點需要測試。
pcba生産法積層法——上海pcba加工：
積層法是製作多層印刷電路闆的方法之一。是在製作內層後才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重複積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路闆則爲順序積層法。
內層製作
積層編成（即黏闔不同的層數的動作）
積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）
鑽孔
減去法
Panel電鍍法
全塊PCB電鍍
在錶麵要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）
蝕刻
去除阻絕層
Pattern電鍍法
在錶麵不要保留的地方加上阻絕層
電鍍所需錶麵至一定厚度
去除阻絕層
蝕刻至不需要的金屬箔膜消失
加成法
令錶麵粗糙化
完全加成法（full-additive）
在不要導體的地方加上阻絕層
以無電解銅組成線路
部分加成法（semi-additive）
以無電解銅複蓋整塊PCB
在不要導體的地方加上阻絕層
電解鍍銅
去除阻絕層
蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失
增層法
增層法是製作多層印刷電路闆的方法之一，顧名思義是把印刷電路闆一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。
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