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貼片電容微米級厚度的材質設計

在貼片電容焊接過後的冷卻過程中，貼片電容和PCB的膨脹係數不同，於是産生應力，導緻裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度麴線。如果不用回流焊而用波峰焊，那麼這種失效會大大增加。更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。一般是手工焊接；特殊情況返工或補焊時，必須手工焊接；修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接時，就要非常重視焊接工藝。

隨著技術的不斷發展，貼片電容現在可以做到幾百層甚至上千層瞭，每層是微米級的厚度。所以稍微有點形變就容易使其産生裂紋。另外同樣材質、尺寸和耐壓下的貼片電容，容量越髙，層數就越多，每層也越薄，於是越容易斷裂。另外一個方麵是，相同材質、容量和耐壓時，尺寸小的電容要求每層介質更薄，導緻更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴重時引起內部層間錯位短路等安全問題

當我們處理貼片電容時,建議採用簡單的分割器械處理,如我們在生産過程中,因生産條件的限製或習慣用手工分闆時,建議其分割槽的深度控製在線路闆本身厚度的 1/3~1/2之間,當超過1/2時,強烈建議採用分割器械處理,否則,手工分闆將會大大增加線路闆的撓麴,從而會對相關器件産生較大的應力,損害其可靠性.

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