[服務項目]主題： SMD零件應該擺在第二麵過回流焊 ... 發佈者： SMT貼片加工廠
07/04/2020
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SMD零件應該擺在第二麵過回流焊爐—SMT貼片加工廠
優化錶麵貼裝元件（SMD）生産的成本和質量，必須著眼於整體的生産方法。（上海貼片加工）如今，隻有把生産線和供應鏈作爲一個整體考慮時，才能取得進展。工藝工程師的工作和專用工具的使用正變得日益重要。
近來，在對錶麵貼裝器件生産的成本和質量進行優化時，需要著眼於整體生産過程。在過去，改良個別機器和選擇內部工藝，也許已經綽綽有餘，但是現在，隻有在把生産線和供應鏈（從供應商到顧客）作爲一個整體來考慮時才能夠在這方麵取得進展。工藝工程師的工作和專用工具的使用一天天變得更重要。
SMD零件應該擺在第二麵過回流焊爐——SMT貼片加工廠來爲大傢娓娓道來：
1.
大元件或較重的元件應擺放在第二麵過爐以避免過爐時零件會有掉落回流焊爐中的風險。
2.
LGA、BGA零件應盡量擺放在第二麵過爐，這樣可以避免第二次過爐時不必要的重新熔錫風險，以降低空/假焊得機會。如果有細間腳且較小的BGA零件不排除建議擺放於第一麵過回流焊爐。
BGA擺放在第一麵或第二麵過爐其實一直很有爭議，擺放第二麵雖然可以避免重新融錫的風險，但通常第二麵過回流焊爐時PCB會變形得比較嚴重，反而會影響吃錫品質，所以工作熊才會說不排除細間腳的BGA可以考慮放在第一麵。不過反過來想，如果PCB變形嚴重，隻要在精細的零件，擺放在第二麵打件貼片一定是個大問題，（上海SMT貼片廠）因爲錫膏印刷位置及錫膏量會變得不精淮，所以重點應該是想辦法如何去避免PCB變形，而不是因爲變形而考慮把BGA放在第一麵，不是嗎？
零件不能耐太多次髙溫的零件應該擺放第二麵過回流焊爐。這是爲瞭避免零件過太多次髙溫而損毀。
PIH/PIP的零件也要擺在第二麵過爐，除非其焊腳長度不會超出闆厚，否則其伸出PCB錶麵的腳將會與第二麵的鋼闆産生幹涉，會讓第二麵錫膏印刷的鋼闆無法平貼於PCB造成錫膏印刷異常問題發生。
某些元件內部會有使用焊錫作業的情形，比如說有LED燈的網線連接器，必須註意這種零件的耐溫能否過兩次回流焊爐，如果不行就得放置於第二麵打件。
隻是零件擺放於第二麵打件貼片過回流焊爐，就錶示電路闆已經過瞭一次回流焊爐髙溫的洗禮，這時候的電路闆多少已經有些翹麴及變形發生，也就是說錫膏的印刷量及印刷的位置會變得比較難以控製，所以也就容易引起空焊或短路等問題，因此放在第二麵過爐的零件，建議盡量不要擺放0201以及細間腳(fine pitch)零件，BGA也應該盡量選擇有較大直徑的錫球。
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最後更新: 2020-07-04 10:09:57
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