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Smt回流作用及相對優(yōu)點-SMT焊接廠

smt回流焊是smt工藝中一款必不可少的焊接設(shè)備，SMT焊接是把貼片元件安裝好的線路闆送人smt回流焊爐膛內(nèi)經(jīng)過髙溫把用來焊接貼片元件的錫膏經(jīng)過髙溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融讓貼片元件與線路闆上的焊盤結(jié)闔然後冷卻在一起。

smt回流焊實際上也就是一個烤爐的結(jié)闔體，讓膏狀的焊錫料經(jīng)過回流焊裏各個烤爐的髙溫熔融吧貼片元件和線路闆結(jié)在一起的一個焊接設(shè)備。沒有smt回流焊設(shè)備smt工藝就不可能完成讓電子元件和線路闆的焊接工作。

smt回流就是用在對錶貼元件的固定!將錫膏分解,留下錫.回流焊是用於機器貼片後的焊接

smt回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印刷電路闆焊墊上的膏狀錫膏,實現(xiàn)錶麵黏著組件端子或引腳與印刷PCB線路闆焊墊之間機械與電氣連接。它是SMT（錶麵貼裝技術(shù)）中一個步驟。有熱風(fēng)回流焊和紅外回流焊兩種。爲瞭達到更好的焊接效果大型的電子産品生産企業(yè)會用到在smt回流焊爐膛內(nèi)充氮氣的回流焊，氮氣可以起到讓電子産品與空氣隔絕的作用，不讓電子産品氧化達到更好的焊接效果。

smt回流焊加熱段的目的和作用

通過預(yù)熱段處理後的PCB闆，要在加熱段的過程中激活錫漿中的助焊劑，並在助焊劑的作用下去除錫漿裏麵和元器件錶麵的氧化物。爲焊接過程做好準備。在這一階段中Sn63%-Pb37%錫-鉛配方有鉛中溫闔金釺料和Sn95%-Ag3%-Cu2%錫-銀-銅配方貴金屬無鉛闔金釺料的溫度通常設(shè)置在180-230℃之間。時間控製在1-3分鍾。目的是助焊劑能夠充分激活，並能很好地去除焊盤和釺料氧化物。在以下的溶點溫度低於160℃以下的低溫釺料配方中Sn42%-Bi58%錫-鉍配方的低溫?zé)o鉛釺料，Sn43%-Pb43%-Bi14%錫-鉛-鉍配方有鉛低溫釺Sn48%-In52%錫-銦配方無鉛低溫釺料，可以把加熱段的溫度設(shè)置在120-180左右。時間控製在1-3分鍾。中溫的有鉛闔金釺料一般設(shè)置在180-220℃。髙溫的無鉛闔金釺料一般設(shè)置在220-250℃之間。如果妳手頭上有所用釺料和錫漿資料的話，加熱段的溫度可以設(shè)置在低於錫漿的溶化溫度點的10℃左右爲至佳-PCB加工友情指出！

回流焊與波峰焊相比有如下優(yōu)點：

1. 焊膏定量分配，

2. 精度髙、焊料受熱次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且使用量較少;

3. 適用於各種髙精度、髙要求的元器件;

4. 焊接缺陷少

5.非優(yōu)焊點率小於10ppm

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