[產(chǎn)品庫]主題： 充氮回流焊優(yōu)點(diǎn)及影響其工藝因素 ... 發(fā)佈者： 顧先生
03/31/2016
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充氮回流焊優(yōu)點(diǎn)及影響其工藝因素
回流焊技術(shù)在電子製造領(lǐng)域並不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種闆卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路闆上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蝮{的溫度後吹向已經(jīng)貼好元件的線路闆，讓元件兩側(cè)的焊料融化後與主闆粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易於控製，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控製。
接下來線路闆加工企業(yè)小編爲(wèi)大傢講述——充氮（N2）回流焊優(yōu)點(diǎn)及 影響其工藝因素：
隨著組裝密度的提髙，精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，産生瞭充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善瞭回流焊的質(zhì)量和成品率，已成爲(wèi)回流焊的發(fā)展方向。
氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)：
1） 防止減少氧化
2） 提髙焊接潤濕力，加快潤濕速度
3） 減少錫球的産生，避免橋接，得到列好的焊接質(zhì)量 得到列好的焊接質(zhì)量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提髙焊點(diǎn)的性能，減少基材的變色，但是它的缺點(diǎn)是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮?dú)獾挠昧慷黾樱?dāng)妳需要爐內(nèi)達(dá)到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對氮?dú)獾男枨笫怯刑烊乐畡e的。
影響充氮（N2）回流焊工藝因素：
在SMT焊接藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊産品負(fù)載等三個方麵。
1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大麵積元件就比小元件更困難些。
2.在回流焊爐中傳送帶在週而複使傳送産品進(jìn)行回流焊的同時，也成爲(wèi)一個散熱係統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載麵的溫度也差異。
3.産品裝載量不同的影響。回流焊的溫度麴線的調(diào)整要考慮在空載，負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重複性。負(fù)載因子定義爲(wèi)：LF=L/(L+S);其中L=組裝基闆的長度，S=組裝基闆的間隔。
回流焊工藝要得到重複性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的至大負(fù)載因子的範(fàn)圍爲(wèi)0.5~0.9。這要根據(jù)産品情況（元件焊接密度、不同基闆）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重複性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要。
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最後更新: 2016-03-31 14:58:01
