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印製闆微過孔類型

印製闆從單層發展到雙麵、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向髙精度、髙密度和髙可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提髙性能，使得印製闆（汽車傳感器PCB，服務器PCB,FPC線路闆）在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

綜述國內外對未來印製闆生産製造技術發展動向的論述基本是一緻的，即向髙密度，髙精度，細孔徑，細導線，細間距，髙可靠，多層化，髙速傳輸，輕量，薄型方向發展，在生産上同時向提髙生産率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生産方向發展。印製電路的技術發展水平，一般以印製闆上的線寬，孔徑，闆厚/孔徑比值爲代錶.

電路闆上不同性質的電路必須分隔，但是又要在不産生電磁幹擾的至佳情況下連接，這就需要用到微過孔。通常微過孔直徑爲0.05mm~0.20mm，這些過孔一般分爲三類，即：

1. 盲孔

2.埋孔

3. 通孔

盲孔：

盲孔位於印刷線路闆的頂層和底層錶麵，具有一定深度，用於錶層線路和下麵的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。

埋孔：

盲孔是指位於印刷線路闆（汽車傳感器PCB，服務器PCB,FPC線路闆）內層的連接孔，它不會延伸到線路闆的錶麵。上述兩類孔都位於線路闆的內層，層壓前利用通孔成型製程完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。

通孔：

盲孔這種孔穿過整個線路闆，可用於實現內部互連或作爲組件的黏著定位孔。

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