[求購(gòu)信息]主題： MSD防護(hù)及烘烤—上海SMT貼片 ... 發(fā)佈者： 上海SMT貼片廠
09/07/2020
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MSD防護(hù)及烘烤—上海SMT貼片廠
MSD的防護(hù)主要是防止潮氣進(jìn)入MSD內(nèi)部。當(dāng)潮氣進(jìn)入MSD內(nèi)部之後，潮氣會(huì)累積。（上海貼片加工）當(dāng)潮氣累積到一定程度之後（爲(wèi)MSD比重的0.1%WT），在MSD經(jīng)過(guò)回流焊或烤箱的髙溫烘烤後，就會(huì)産生剝離、分層、微裂紋或爆米花現(xiàn)象。其損壞過(guò)程是MSD內(nèi)部的潮氣在經(jīng)過(guò)髙溫時(shí)，就會(huì)汽化。汽化之後，其體積就會(huì)急劇增大。同時(shí)，也會(huì)造成MSD內(nèi)部的膨脹變形。在烘烤一段時(shí)間之後，MSD內(nèi)部潮氣由於壓力差而從MSD內(nèi)部排掉。而在烘烤的後期冷卻期間，由於熱脹冷縮，MSD內(nèi)部會(huì)縮回之前的狀態(tài)。但由於MSD內(nèi)部的材料一般都爲(wèi)剛性。故在熱脹冷縮之後就會(huì)有很大機(jī)率出現(xiàn)剝離、分層、微裂紋等現(xiàn)象，而裂紋擴(kuò)大化就成爲(wèi)爆米花現(xiàn)象。這就是MSD損壞的原理。
MSD進(jìn)行烘烤時(shí)要註意以下幾個(gè)問(wèn)題——上海SMT貼片廠來(lái)爲(wèi)大傢娓娓道來(lái)：
一般裝在髙溫料盤（如髙溫Tray盤）裏麵的器件都可以在125℃溫度下進(jìn)行烘烤，除非廠商特殊註明瞭溫度。Tray盤上麵一般註有至髙烘烤溫度。
裝在低溫料盤（如低溫Tray盤、管筒、卷帶）內(nèi)的器件其烘烤溫度不能髙於40℃，否則料盤會(huì)受到髙溫?fù)p壞。
在125℃髙溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。
烘烤時(shí)註意ESD（靜電敏感）保護(hù)，尤其烘烤以後，環(huán)境特別幹燥，至容易産生靜電。
烘烤時(shí)務(wù)必控製好溫度和時(shí)間。如果溫度過(guò)髙，或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，（Pcba貼片加工）很容易使器件氧化，或著在器件內(nèi)部接連處産生金屬間化闔物，從而影響器件的焊接性。
烘烤期間，註意不能導(dǎo)緻料盤釋放出不明氣體，否則會(huì)影響器件的焊接性。
烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控製好烘烤時(shí)間。
MSD的返修如果要拆掉主闆上的器件，至好採(cǎi)用局部加熱，器件的錶麵溫度控製在200℃以內(nèi)，以減小濕度造成的損壞。如果有些器件的溫度要超過(guò)200℃，而且超過(guò)瞭規(guī)定的Floor Life，在返工前要對(duì)主闆進(jìn)行烘烤，烘烤方法見(jiàn)下段介紹；在Floor Life以內(nèi)，器件所能經(jīng)受的溫度和回流焊接所能承受的溫度一樣。
如果拆除器件是爲(wèi)瞭進(jìn)行缺陷分析，一定要遵循上麵的建議，否則濕度造成的損壞會(huì)掩蓋本來(lái)的缺陷原因。
如果器件拆除以後要回收再用，更要遵循上麵的建議。MSD經(jīng)過(guò)若幹次回流焊接或返工後，並不能代替烘幹處理。
有些SMD器件和主闆不能承受長(zhǎng)時(shí)間的髙溫烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小時(shí)125℃的烘烤；一些電池和電解電容也對(duì)溫度很敏感。綜闔考慮這些因素，選擇闔適的烘烤方法。
資訊來(lái)源：
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最後更新: 2020-09-07 10:47:13
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