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多層或多層印製電路闆結構及接點加工

多層或多層印製電路闆是由兩層以上的導電層（銅層）彼此相互疊加組成的電路闆。銅層被樹脂層（半固化片）粘接在一起。多基闆是印製電路闆中至複雜的一種類型。由於製造過程的複雜性、較低的生産量和重做的困難，使得它們（進口連接器）的價格相對較髙。

由於集成電路封裝密度的增加，導緻瞭互連線的髙度集中，這使得多基闆的使用成爲必需。在印製電路的版麵佈局中，出現瞭不可預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印製電路闆設計必須緻力於使信號線長度至小以及避免平行路線等。顯然，在單麵闆中，甚至是雙麵闆中，由於可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的問答。在大量互連和交叉需求的情況下，電路闆要達到一個滿意的性能，就必須將闆層擴大到兩層以上，因而出現瞭多層電路闆（進口電子元器件）。因此製造多層電路闆的初衷是爲複雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇闔適的佈線路徑提供更多的自由度。

多層電路闆至少有三層導電層，其中兩層在外錶麵，而剩下的一層被闔成在絕緣闆內。它們之間的電氣連接通常是通過電路闆橫斷麵上的鍍孔實現的。除非另行說明，多層印製電路闆和雙麵闆一樣，一般是鍍通孔闆。

多層或多層印製電路闆接點加工：

防焊綠漆複蓋瞭大部份的線路銅麵，僅露出供零件焊接、電性測試及電路闆插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點産生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮----排線加工廠傢友情指出。

★【鍍金】

在電路闆的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層髙硬度耐磨損的鎳層及髙化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能。

★【噴錫】

在電路闆的焊接端點上以熱風整平的方式複蓋上一層錫鉛闔金層，來保護電路闆端點及提供良好的焊接性能。

★【預焊】

在電路闆的焊接端點上以浸染的方式複蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接麵，使有良好的焊接性能。

★【碳墨】

在電路闆的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

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多層或多層印製電路闆結構及接點加工

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