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12/07/2019
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電路闆製造過程中防闆翹麴措施_上海電路闆回收
國內對印刷電路闆的自動檢測係統的研究大約始於90年代初中期，還剛剛起步。從事這方麵研究的科研院所也比較的少，而且也因爲受各種因素的影響，對於印刷電路闆缺陷的自動光學檢測係統的研究也停留在一個相對初期的水平。（上海回收筆記本）正因爲國外的印刷電路闆的自動檢測係統價格太貴，而國內也沒有研製出真正意義上印刷電路闆的自動檢測設備，所以國內絕大部分電路闆生産廠傢還是採用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由於人工檢查勞動強度大，眼睛容易産生疲勞，漏驗率很髙。而且隨著電子産品朝著小型化、數字化發展，印製電路闆也朝著髙密度、髙精度發展，採用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更髙密度和精度電路闆(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落後，導緻目前國內多層闆(8-12層)的産品闔格率僅爲50~60%。
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1.工程設計：印製線路闆設計時應註意事項：
A.多層線路闆芯闆和半固化片應使用同一供應商的産品。
B.層間半固化片的排列應當對稱，例如六層闆，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數應當一緻，否則層壓後容易翹麴。
C.外層A麵和B麵的線路圖形麵積應盡量接近。若A麵爲大銅麵，而B麵僅走幾根線，這種印製闆在蝕刻後就很容易翹麴。如果兩麵的線路麵積相差太大，可在稀的一麵加一些獨立的網格，以作平衡。
2.下料前烘闆：
複銅闆下料前烘闆（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除闆內的水分，同時使闆材內的樹脂完全固化，進一步消除闆材中剩餘的應力，這對防止闆翹麴是有幫助的。目前，許多雙麵電路闆、多層線路闆仍堅持下料前或後烘闆這一步驟。但也有部分闆材廠例外，目前各PCB廠烘闆的時間規定也不一緻，從4－10小時都有，建議根據生産的印製闆的檔次和客戶對翹麴度的要求來決定。剪成拼闆後烘還是整塊大料烘後下料，二種方法都可行，建議剪料後烘闆。內層闆亦應烘闆。
3.半固化片的經緯向：
半固化片層壓後經向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經向和緯向。否則，層壓後很容易造成成品闆翹麴，即使加壓力烘闆亦很難糾正。多層闆翹麴的原因，很多就是層壓時半固化片的經緯向沒分清，亂迭放而造成的。
如何區分經緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經向，而寬度方向是緯向；對銅箔闆來說長邊時緯向，短邊是經向，如不能確定可向PCB生産商或供應商查詢。
4.層壓後除應力：
多層線路闆在完成熱壓冷壓後取出，剪或銑掉毛邊，然後平放在烘箱內150攝氏度烘4小時，以使闆內的應力逐漸釋放並使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。
5.薄闆電鍍時需要拉直：
0.6～0.8mm薄闆多層電路闆作闆麵電鍍和圖形電鍍時應製作特殊的夾輥，（打印機回收）在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄闆後，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來，從而拉直輥上所有的闆子，這樣電鍍後的闆子就不會變形。若無此措施，經電鍍二三十微米的銅層後，薄闆會彎麴，而且難以補救。
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最後更新: 2019-12-07 11:19:52
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