[求購信息]主題： PCB線路闆闆層結構解說—上?；?... 發佈者： 上?；厥沾蛴C
03/28/2020
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PCB線路闆闆層結構解說—上?；厥沾蛴C
印製電路闆多用“PCB”來錶示，而不能稱其爲“PCB闆”。（上?；厥展P記本）它的發展已有100多年的曆史瞭；它的設計主要是版圖設計；採用電路闆的主要優點是大大減少佈線和裝配的差錯，提髙瞭自動化水平和生産勞動率。按照線路闆層數可分爲單麵闆、雙麵闆、四層闆、六層闆以及其他多層線路闆。
PCB線路闆闆層：
1.頂層信號層(Top Layer)：
也稱元件層,主要用來放置元器件,（上?；厥沾蛴C）對於比層闆和多層闆可以用來佈線；
2.中間信號層(Mid Layer)：
至多可有30層,在多層闆中用於佈信號線.
3.底層信號層(Bootom Layer)：
也稱焊接層,主要用於佈線及焊接,有時也可放置元器件.
4.頂部絲印層(Top Overlayer)：
用於標註元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種註釋字符。
5.底部絲印層(Bottom Overlayer)：
與頂部絲印層作用相同，如果各種標註在頂部絲印層都含有，那麼在底部絲印層就不需要瞭。
6.內部電源層(Internal Plane)：
通常稱爲內電層，包括供電電源層、參考電源層和地平麵信號層。內部電源層爲負片形式輸出。
7.機械數據層(Mechanical Layer)：
定義設計中電路闆機械數據的圖層。電路闆的機械闆形定義通過某個機械層設計實現。
8.阻焊層(Solder Mask-焊接麵)：
有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對應於電路闆文件中的焊盤和過孔數據自動生成的闆層，主要用於鋪設阻焊漆．本闆層採用負片輸出，所以闆層上顯示的焊盤和過孔部分代錶電路闆上不鋪阻焊漆的區域，也就是可以進行焊接的部分．
9.錫膏層(Past Mask-麵焊麵)：
有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時用來對應ＳＭＤ元件焊點的，也是負片形式輸出．闆層上顯示的焊盤和過孔部分代錶電路闆上不鋪錫膏的區域，也就是不可以進行焊接的部分。
10.禁止佈線層(Keep Ou Layer)：
定義信號線可以被放置的佈線區域，（上海電路闆回收）放置信號線進入位定義的功能範圍。
11.多層(MultiLayer)：
通常與過孔或通孔焊盤設計組闔出現，用於描述空洞的層特性。
12.鑽孔數據層（Drill）：
solder錶示是否阻焊,就是PCB闆上是否露銅
paste是開鋼網用的,是否開鋼網孔
所以畫闆子時兩層都要畫,solder是爲瞭PCB闆上沒有綠油複蓋(露銅),paste上是爲瞭鋼網開孔,可以刷上錫膏！
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最後更新: 2020-03-28 11:25:10
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