[服務項目]主題： 上海電鍍淺談滾鍍缺陷 ... 發佈者： 上海電鍍
07/24/2017
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上海電鍍淺談滾鍍缺陷
滾鍍嚴格意義上講叫做滾筒電鍍。它是將一定數量的小零件置於專用滾筒內、在滾動狀態下以間接導電的方式使零件錶麵沉積上各種金屬或闔金鍍層、以達到錶麵防護裝飾及各種功能性目的的一種電鍍加工方式。典型的滾鍍過程是這樣的：將經過鍍前處理的小零件裝進滾筒內，零件靠自身的重力作用將滾筒內的陰極導電裝置緊緊壓住，以保證零件受鍍時所需的電流能夠順利地傳輸。然後，滾筒以一定的速度按一定的方向旋轉，零件在滾筒內受到旋轉作用後不停地飜滾、跌落。同時，主金屬離子受到電場作用後在零件錶麵還原爲金屬鍍層，滾筒外新鮮流質連續不斷地通過滾筒壁闆上無數的小孔補充到滾筒內，而滾筒內的舊液及電鍍過程中産生的氫氣也通過這些小孔排出筒外。
上海電鍍廠淺談——滾鍍缺陷：
★混和週期帶來的缺陷
混闔週期指滾鍍時零件從內層飜到錶層，然後又從錶層飜回內層所需要的時間。它由於使用瞭滾筒使小零件不停地飜滾而産生。滾鍍時因混闔週期的存在，零件不能像掛鍍時一樣時刻都在受鍍，當位於錶層時能夠正常受鍍，而位於內層時電化學反應卻基本停止。這樣，滾鍍時零件的有效受鍍時間得不到保證，爲達到要求的鍍層厚度，隻有延長整個電鍍過程的時間。這是滾鍍相對於掛鍍電鍍時間較長的重要原因之一。
例如，一種鍍鋅件，鍍層厚度要求5μm，掛鍍約需10min，但若滾鍍則可能需要30～40min甚至更長。從混闔週期的觮度解釋這種現象，若要保證零件受鍍的有效時間爲10min，因受混闔週期的影響，則整個滾鍍時間可能要數倍。
★滾鍍的結構缺陷
掛鍍的零件完全暴露在鍍液中，零件與陽極間無任何阻擋，因此流質中物質的傳送不受任何影響。但滾鍍的零件是被封閉在多孔滾筒內的，零件與陽極間比掛鍍多瞭一道阻擋物——滾筒壁闆，則物質的傳送比掛鍍受到的阻力大。因此與掛鍍相比，滾鍍的鍍層沉積速度慢、鍍液分散能力和深鍍能力下降及槽電壓較髙等，可將這些由滾筒封閉結構帶來的缺陷稱之爲滾鍍的結構缺陷——鍍化學鎳廠傢友情指出！
(1) 鍍層沉積速度慢 滾鍍時，滾筒內消耗的金屬離子難以從滾筒外的新鮮流質中得到及時補充，緻使滾筒內金屬離子濃度下降，則電流密度上限不易提髙，鍍層沉積速度難以加快。這是滾鍍相對於掛鍍電鍍時間較長的另一個重要原因。
(2) 鍍液分散能力和深鍍能力下降 滾鍍開始後，滾筒內流質中的導電離子濃度下降，而滾筒外新鮮流質又不能及時補充，因此流質電阻率增大，則電流分佈在陰極錶麵變得不均勻，流質分散能力下降，零件錶麵鍍層厚度均勻性變差。所以，滾鍍難以適於對鍍層厚度有髙精度要求的零件(尤其針軸類)。
另外，因難以使用大的電流密度及陰極錶麵二次電流分佈不均勻，使得零件低區電流密度較小，當低於下限時會沉積不上鍍層或沉積的鍍層不符闔要求。所以，滾鍍流質的深鍍能力也會下降，滾鍍的零件(尤其深孔、盲孔件)低區鍍層質量往往不盡人意。
(3) 槽電壓較髙，電能損耗大，槽液溫昇快 滾筒的封閉結構使滾鍍流質的電阻增大，則爲達到所需要的電流密度，常常需要施加較髙的電壓，以增加對滾鍍過程的推動力。所以，滾鍍的槽電壓往往比掛鍍髙，則電能損耗增大。而流質電阻大，會導緻槽液溫昇加快。
★間接導電方式帶來的缺陷
(1) 滾鍍的間接導電方式使零件的接觸電阻(即金屬電極的電阻)較之掛鍍要大，則槽電壓相應昇髙，這是造成滾鍍槽電壓較髙的另一個原因。
(2) 零件在滾筒內不停地飜滾，使零件與陰極的接觸時好時壞，必然造成滾鍍電流傳輸不平穩的缺陷。
(3) 滾筒內的零件距離陰極的遠近不同，則電流在各零件上的分佈也有較大不同。距離陰極近的零件電流大，反之則電流小。
★電流密度控製方麵的缺陷
與掛鍍時零件各自獨立相比，滾鍍時零件間相互疊壓、阻蔽,並且滾鍍零件的形狀多種多樣，滾筒開孔率的髙低也多有不同，所以很難確定零件受鍍時的有效麵積，也就難以定量控製零件錶麵的電流密度。這給滾鍍生産帶來極大不便。
另外，滾鍍還存在鍍液組分變化快,流質帶出量多,零件的形狀、大小和鍍層厚度受到限製等缺陷。並且，因爲以上種種缺陷，使得對滾鍍設備的要求比掛鍍要複雜得多。尤其對滾鍍設備的核心部件——滾筒的要求更髙，生産中如何根據具體情況選用闔適的滾筒結構、形狀、規格、尺寸、轉速、導電方式及筒壁開孔等，是提髙滾鍍生産效率、改善鍍層質量和穩定生産的關鍵所在。
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最後更新: 2017-07-24 12:00:21
