[服務項目]主題： 線路闆焊接形成孔隙原因及處理-上 ... 發佈者： 上海OEM代工
09/06/2016
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線路闆焊接形成孔隙原因及處理-上海貼片廠
形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關的問題。尤其是應用SMT技術來軟熔焊膏的時候，在採用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處於LCCC焊點和印刷電路闆焊點之間，與此同時,在LCCC城堡狀物附近的觮焊縫中,僅有很少量的小孔隙，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能,並會損害接頭的強度,延展性和疲勞壽命,這是因爲孔隙的生長會聚結成可延伸的裂紋並導緻疲勞，孔隙也會使焊料的應力和 協變增加,這也是引起損壞的原因。上海SMT貼片加工廠指出，此外,焊料在凝固時會發生收縮,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。
在焊接過程中,形成孔隙的械製是比較複雜的，一般而言,孔隙是由軟熔時夾層狀結構中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)孔隙的形成主要由金屬化區的可焊性決定,並隨著焊劑活性的降低,粉末的金屬負荷的增加以及引線接頭下的複蓋區的增加而變化,減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。此外,孔隙的形成也與焊料粉的聚結和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關。焊膏聚結越早，形成的孔隙也越多。通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增加.與總孔隙量的分析結果所示的情況相比,那些有啓發性的引起孔隙形成因素將對焊接接頭的可靠性産生更大的影響,上海線路闆焊接企業指出，控製孔隙形成的方法包括:
1,改進元件/衫底的可焊性;
2,採用具有較髙助焊活性的焊劑;
3,減少焊料粉狀氧化物;
4,採用惰性加熱氣氛.
5,減緩軟熔前的預熱過程.與上述情況相比,在BGA裝配中孔隙的形成遵照一個略有不同的模式.一般說來.在採用錫63焊料塊的BGA裝配中孔隙主要是在闆級裝配階段生成的.在預鍍錫的印刷電路闆上,BGA接頭的孔隙量隨溶劑的揮發性,金屬成分和軟熔溫度的昇髙而增加,同時也隨粉粒尺寸的減少而增加;這可由決定焊劑排出速度的粘度來加以解釋.按照這個模型,在軟熔溫度下有較髙粘度的助焊劑介質會妨礙焊劑從熔融焊料中排出,因此,增加夾帶焊劑的數量會增大放氣的可能性,從而導緻在BGA裝配中有較大的孔隙度.在不考慮固定的金屬化區的可焊性的情況下,焊劑的活性和軟熔氣氛對孔隙生成的影響似乎可以忽略不計.大孔隙的比例會隨總孔隙量的增加而增加,這就錶明,與總孔隙量分析結果所示的情況相比,在BGA中引起孔隙生成的因素對焊接接頭的可靠性有更大的影響,這一點與在SMT工藝中空隙生城的情況相似。
當錫膏至於一個加熱的環境中，錫膏回流分爲五個階段 首先，用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上昇必需慢(大約每秒3°C)，以限製沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上昇太快，會造成斷裂。
助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，隻不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結闔的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的錶麵-上海貼片加工廠友情指出。
當溫度繼續上昇，焊錫顆粒首先單獨熔化，並開始液化和錶麵吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的錶麵上複蓋，並開始形成錫焊點。
這個階段至爲重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化後，結闔一起形成液態錫，這時錶麵張力作用開始形成焊腳錶麵，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由於錶麵張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。
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最後更新: 2016-09-06 16:13:32
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