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氮化鋁陶瓷基闆分類—上海芯片庫(kù)存回收

氮化鋁陶瓷基闆在電力電子模塊技術(shù)中，主要是作爲(wèi)各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體，（庫(kù)存IC芯片回收）陶瓷基闆通過錶麵複銅層完成芯片部分連接極或者連接麵的連接，功能近似於PCB闆。

氮化鋁陶瓷基闆具有絕緣性能好、散熱性能好、熱阻係數(shù)低、膨脹係數(shù)匹配、機(jī)械性能優(yōu)、焊接性能佳的顯著特點(diǎn)。使用氮化鋁陶瓷基闆作爲(wèi)芯片的承載體，可以將芯片與模塊散熱底闆隔離開，基闆中間的AlN陶瓷層可有效提髙模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)，而且氮化鋁陶瓷基闆具有良好的導(dǎo)熱性，熱導(dǎo)率可以達(dá)到170-260W/mK。

氮化鋁陶瓷基闆分類——上海芯片庫(kù)存回收公司小編來爲(wèi)大傢娓娓道來?

1 按電鍍要求來分

氮化鋁陶瓷複銅基闆( 氬化鋁複銅陶瓷基闆) , 旨在氮化鋁陶瓷基闆上麵做電鍍銅.雙麵複銅和單麵複銅的。

2 按應(yīng)用領(lǐng)域分

LED氨化鋁陶瓷基闆(氨化鋁led陶瓷基闆) , 主要用於LED大功率燈珠模塊,極提髙瞭散熱性能。igbt氮化鋁陶瓷基闆, -般用於通信髙頻領(lǐng)域。

3 按工藝來分

氮化鋁陶瓷基闆cob (氮化鋁陶瓷cob基闆)，主要用於Led倒裝方麵。dpc氮化鋁陶瓷基闆,採(cǎi)用DPC薄膜製作工藝,一般精密較髙。dpc氮化鋁陶瓷基闆(AIN氬化鋁dbc陶瓷複銅基闆) ,是一種厚膜工藝,一般可以實(shí)現(xiàn)大批量生産。

4.按地域分

有的客戶對(duì)特定的氮化鋁陶瓷基闆希望是特定地域的陶瓷基闆生産廠傢,因此有瞭:

4.1化鋁陶瓷基闆

4.2氮化鋁陶瓷基闆臺(tái)灣

4.3氬化鋁陶瓷基闆成都

4.4福建氮化鋁陶瓷基闆

4.5東莞氮化鋁陶瓷基闆

4.6臺(tái)灣氮化鋁陶瓷散熱基闆

4.7氬化鋁陶瓷基闆珠海

4.8氮化鋁陶瓷基闆_上海

5.按導(dǎo)熱能力來分

髙導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基闆, 導(dǎo)熱係數(shù)-般較髙, -般厚度較薄, -般導(dǎo)熱大於等於170W的。氮化鋁陶瓷散熱基闆,比氧化鋁陶瓷基闆散熱好,大於等於50W~170W.

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