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設置PADS的焊盤大小方法——昆山pcb電路闆開發設計

當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，（pcb電路闆）經常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的錶麵特徵，用於可錶麵貼裝的元件，而 Pad 是三維特徵，用於可插件的元件。作爲一般規律，Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是連接不同電路層的電鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是連接至外層與一個或多個內層而埋入的旁路孔，隻連接內層。

如前麵所註意到的，焊盤Land通常不包括電鍍通孔(PTH)。一個焊盤Land內的PTH在焊接過程中將帶走相當數量的焊錫，在許多情況中産生焊錫不足的焊點。

可是，在某些情況中，元件佈線密度迫使改變這個規則，至值得註意的是對於芯片規模的封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間距以下，很難將一根導線佈線通過焊盤的“迷宮”。在焊盤內産生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允許直接佈線到另外一層。因爲這些旁通孔是小型和盲的，所以它們不會吸走太多的焊錫，結果對焊點的錫量影響很小或者沒有影響。

設置PADS的焊盤大小方法——昆山pcb電路闆開發設計公司小編來爲大傢娓娓道來：

第一步：

我們需要開啓protel99se工具軟件，然後再在工具軟件中打開我們事先建好的.Pcb文件。

第二步：

我們再在“View”中打開“PlacementTools”選項，選擇其中焊盤樣式的圖標。

第三步：

選中焊盤樣式的圖標後，鍵盤上按下“Tab”鍵沒跳出如圖界麵，其中“X-size”和“Y-size”是設置焊盤大小，而“Shape”是設置焊盤形狀的，其他選項大傢可自行研究。

第四步：

我們隻需要調整“X-size”和“Y-size”的數值大小就可以設置焊盤大小瞭。

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