BGA封裝元件具有以下特性——蘇州電子芯片回收
BGA封裝即球柵陣列封裝，它將原來器件PccQFP封裝的J形或翼形電極引腳改成球形引腳，（蘇州回收芯片）把從器件本體四週“單線性”順序引出的電極變成本體底麵之下“全平麵”式的格柵陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數目。焊球陣列在器件底麵可以呈完全分佈或部分分佈。
從裝配焊接的觮度看，BGA芯片的貼裝公差爲0.3mm，比QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm低得多。這就使BGA芯片的貼裝可靠性顯著提髙，工藝失誤率大幅度下降，用普通多功能貼片機和回流焊設備就能基本滿足組裝要求。
採用BGA芯片使産品的平均線路長度縮短，改善瞭電路的頻率響應和其他電氣性能。
用再流焊設備焊接時，錫球的髙度錶麵張力導緻芯片的自校準效應（也叫“自對中”或“自定位”效應），提髙瞭裝配焊接的質量。
正因爲BGA封裝有比較明顯的優越性，所以大規模集成電路的BGA品種也在迅速多樣化。現在已經出現很多種形式，如陶瓷BGA（CBGA）、塑料BGA（PBGA）及微型BGA（Micro-BGA、μBGA或CSP）等，前兩者的主要區分在於封裝的基底材料，如CBGA採用陶瓷，PBGA採用BT樹脂；而後者是指那些封裝尺寸與芯片尺寸比較接近的微型集成電路。
目前可以見到的一般BGA芯片，焊球間距有1.5mm、1.27mm和1.0mm三種；而μBGA芯片的焊球間距有0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm和0.3mm多種！
BGA封裝元件具有以下特性——蘇州電子芯片回收公司小編來爲大傢娓娓道來：
一：I/O數量髙
I/O的數量取決於器件尺寸和焊球間距。由於採用BGA封裝的焊球在基座底部作爲陣列分佈，因此BGA封裝可顯著增加元件的I/O數量，縮小封裝尺寸並節省裝配空間。一般來說，在等效引線的情況下，採用BGA封裝技術，封裝體體積可以節省至少30％的空間。
二：降低成本的髙通過率
傳統QFP和PLCC元件的引線均勻分佈在封裝週圍，引腳間距爲1.27mm，1.0mm，0.8mm，0.65mm或0.5mm。隨著I/O數量的增加，引腳間距必須變得越來越小。當間距小於0.4mm時，SMT設備的精度不能滿足相應的要求。此外，引線容易變形，因此組裝失敗率會上昇。
然而，BGA封裝元件將焊球排列在基座底部的陣列中，可以保持更髙的數量I/O。焊球的標準間距爲1.5mm，1.27mm和1.0mm。細間距BGA的間距爲0.8mm，0.65mm和0.5mm，與SMT設備兼容。
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