編輯此資訊 : PCB電路板線路電鍍和全板鍍銅—PCB線路板

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佳根電子(上海)有限公司從事生產線路板FPC柔性線路板，IC封裝PCB，多層線路板，PCB線路板，鋁基線路板，等線路板加工廠家。產品已通過ISO 9001/9002國際質量體系認證，美國UL/TS16949認證。 PCB電路板線路電鍍和全板鍍銅——多層線路板生產廠家來為大家娓娓道來： 　1.線路電鍍 　　該工藝中只在設計有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當，因此，需要在原始底片上留出余量。 　　在線路電鍍中基本上大多數的銅表面都要進行阻劑遮蔽，只在有線路和焊墊等電路圖形的地方進行電鍍。由于需要電鍍的表面區域減少了，所需要的電源電流容量通常會大大減小，另外，當使用對比反轉光敏聚合物干膜電鍍阻劑(至常使用的一種類型)時，其負底片可以用相對便宜的激光印制機或繪圖筆制作。鋁基線路板電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少，因此降低了電解槽的分析和維護保養費用。該技術的缺點是在進行蝕刻之前電路圖形需要鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在應用焊接阻劑之前再將其除去。這就增加了復雜性，額外增加了一套濕化學流質處理工藝。 　　2. 全板鍍銅 　　在該過程中全部的表面區域和鉆孔都進行鍍銅，在不需要的銅表面倒上一些阻劑，然后鍍上蝕刻阻劑金屬。即使對一塊中等尺寸的印制電路板來講，這也需要能提供相當大電流的電掘，才能夠制成一塊容易清洗且光滑、明亮的銅表面供后續工序使用。如果沒有光電繪圖儀，則需要使用負底片來曝光電路圖形，使其成為更常見的對比反轉干膜光阻劑。PCB線路板對全板鍍銅的電路板進行蝕刻，則電路板上所鍍的大部分材料將會再次被除去，由于蝕刻劑 　　中銅的載液增加，陽極受到額外腐蝕的負擔也大大加劇。圖8-1給出了脫除過程的印制電路板電鍍流程圖。 　　對于印制電路板的制造來講，線路電鍍是一種更好的方法，其標準厚度如下: 　　1)銅 　　2) 錫-鉛(線路、焊墊、通孔) 　　3) 鎳 0.2mil 　　4) 金(連接器頂端) 50μm 　　電鍍工藝中之所以保持這樣的參數是為了向金屬鍍層提供高導電性、良好的焊接性、較高的機械強度和能經受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的延展性。 我司產品： IC封裝PCB www.sh-jorgantronics.cn

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