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PCB電路闆線路電鍍和全闆鍍銅——多層線路闆生産廠傢來爲大傢娓娓道來：

1.線路電鍍

該工藝中隻在設計有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側增加的寬度與電鍍錶麵增加的厚度大體相當，因此，需要在原始底片上留出餘量。

在線路電鍍中基本上大多數的銅錶麵都要進行阻劑遮蔽，隻在有線路和焊墊等電路圖形的地方進行電鍍。由於需要電鍍的錶麵區域減少瞭，所需要的電源電流容量通常會大大減小，另外，當使用對比反轉光敏聚闔物幹膜電鍍阻劑(至常使用的一種類型)時，其負底片可以用相對便宜的激光印製機或繪圖筆製作。鋁基線路闆電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少，因此降低瞭電解槽的分析和維護保養費用。該技術的缺點是在進行蝕刻之前電路圖形需要鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在應用焊接阻劑之前再將其除去。這就增加瞭複雜性，額外增加瞭一套濕化學流質處理工藝。

2. 全闆鍍銅

在該過程中全部的錶麵區域和鑽孔都進行鍍銅，在不需要的銅錶麵倒上一些阻劑，然後鍍上蝕刻阻劑金屬。即使對一塊中等尺寸的印製電路闆來講，這也需要能提供相當大電流的電掘，才能夠製成一塊容易清洗且光滑、明亮的銅錶麵供後續工序使用。如果沒有光電繪圖儀，則需要使用負底片來曝光電路圖形，使其成爲更常見的對比反轉幹膜光阻劑。PCB線路闆對全闆鍍銅的電路闆進行蝕刻，則電路闆上所鍍的大部分材料將會再次被除去，由於蝕刻劑

中銅的載液增加，陽極受到額外腐蝕的負擔也大大加劇。圖8-1給出瞭脫除過程的印製電路闆電鍍流程圖。

對於印製電路闆的製造來講，線路電鍍是一種更好的方法，其標準厚度如下:

1)銅

2) 錫-鉛(線路、焊墊、通孔)

3) 鎳 0.2mil

4) 金(連接器頂端) 50μm

電鍍工藝中之所以保持這樣的參數是爲瞭向金屬鍍層提供髙導電性、良好的焊接性、較髙的機械強度和能經受元器件終端鑲闆以及從電路闆錶麵向鍍通孔中填銅所需的延展性。

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