編輯此資訊 : SMT貼片加工虛焊預(yù)防方法—昆山SMT貼片加工

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SMT貼片加工虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。此外，也有一部分SMT貼片加工虛焊點(diǎn)在電路開始工作的一段較長時(shí)間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化，至終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時(shí)可長達(dá)一、二年。 據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明，在電子整機(jī)產(chǎn)品故障中，PCBA打樣廠家指出，有將近一半是由于焊接非優(yōu)引起的，然而，要從一臺(tái)成千上萬個(gè)焊點(diǎn)的電子設(shè)備里找出引起故障的虛焊點(diǎn)來，這并不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴(yán)格避免。進(jìn)行手工焊接操作的時(shí)候，尤其要加以注意。 SMT貼片加工虛焊預(yù)防方法——昆山SMT貼片加工公司來為大家娓娓道來： 1．保持烙鐵頭的清潔 AZ1084D-3.3E1 因?yàn)橥姷碾娎予F頭長期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過高時(shí)，可暫時(shí)拔下插頭或蘸松香降溫，隨時(shí)使烙鐵頭上掛錫良好。 2．上錫注意事項(xiàng) 若焊件和焊點(diǎn)表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前“刮”，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。 3．焊接溫度要適當(dāng) 為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當(dāng)選用的電烙鐵的功率一定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長短。 當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動(dòng)散落到被焊物上時(shí)，說明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若移開電烙鐵后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下很少，則說明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長，溫度過高。DIP生產(chǎn)一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時(shí)為至佳焊接溫度。 4．上錫適量 根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。 5．焊接時(shí)間要適當(dāng) 焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時(shí)間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。 6．焊點(diǎn)凝固過程中不要觸動(dòng)焊點(diǎn) 焊點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點(diǎn)凝固的時(shí)間。 7．烙鐵頭撤離時(shí)應(yīng)注意角度！ 我司服務(wù)： OEM代加工 www.kswamt.com

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