[產(chǎn)品庫]主題： SMT貼片加工虛焊預(yù)防方法—昆山 ... 發(fā)佈者： 昆山SMT貼片加工
03/29/2018
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SMT貼片加工虛焊預(yù)防方法—昆山SMT貼片加工
SMT貼片加工虛焊主要是由待焊金屬錶麵的氧化物和污垢造成的，它的焊點成爲(wèi)有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)緻電路工作不正常，出現(xiàn)時好時壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。此外，也有一部分SMT貼片加工虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動等環(huán)境條件推選用下，接觸錶麵逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發(fā)熱，局部溫度昇髙又促使不完全接觸的焊點情況進(jìn)一步惡化，至終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達(dá)一、二年。
據(jù)統(tǒng)計數(shù)字錶明，在電子整機(jī)産品故障中，PCBA打樣廠傢指出，有將近一半是由於焊接非優(yōu)引起的，然而，要從一臺成千上萬個焊點的電子設(shè)備裏找出引起故障的虛焊點來，這並不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴(yán)格避免。進(jìn)行手工焊接操作的時候，尤其要加以註意。
SMT貼片加工虛焊預(yù)防方法——昆山SMT貼片加工公司來爲(wèi)大傢娓娓道來：
1．保持烙鐵頭的清潔 AZ1084D-3.3E1
因爲(wèi)通電的電烙鐵頭長期處於髙溫狀態(tài)，其錶麵很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕佈或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過髙時，可暫時拔下插頭或蘸鬆香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。
2．上錫註意事項
若焊件和焊點錶麵帶有鏽漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前“刮”，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點錶麵鍍上錫。
3．焊接溫度要適當(dāng)
爲(wèi)瞭使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)元器件大小選用功率闔適的電烙鐵，當(dāng)選用的電烙鐵的功率一定時，應(yīng)註意控製加熱時間的長短。
當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開電烙鐵後，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太髒；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則錶明加熱時間太長，溫度過髙。DIP生産一般烙鐵頭的溫度控製在使焊劑熔化較快又不冒煙時爲(wèi)至佳焊接溫度。
4．上錫適量
根據(jù)所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小闔適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大爲(wèi)好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上麵，而不是焊在上麵。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。
5．焊接時間要適當(dāng)
焊接時間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印製電路闆的焊接，一般以2～3S爲(wèi)宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點錶麵氧化，造成焊點錶麵粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過髙，還容易燙壞元器件或印製電路闆的銅箔。若焊接時間過短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。
6．焊點凝固過程中不要觸動焊點
焊點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之後快速用嘴吹氣，採取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。
7．烙鐵頭撤離時應(yīng)註意觮度！
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最後更新: 2018-03-29 14:40:01
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