編輯此資訊 : pcb元器件放置焊盤屬性設置-昆山pcb電路板開發設計

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數字集成電路是將元器件和連線集成于同一半導體芯片上而制成的數字邏輯電路或系統。（印制pcb線路板）根據數字集成電路中包含的門電路或元、器件數量，可將數字集成電路分為小規模集成（SSI）電路、中規模集成MSI電路、大規模集成（LSI）電路、超大規模集成VLSI電路和特大規模集成（ULSI）電路。小規模集成電路包含的門電路在10個以內，或元器件數不超過100個；中規模集成電路包含的門電路在10～100個之間，或元器件數在100～1000個之間；大規模集成電路包含的門電路在100個以上，或元器件數在10～10個之間；超大規模集成電路包含的門電路在1萬個以上，或元器件數在10～10之間；特大規模集成電路的元器件數在10～10之間。它包括：基本邏輯門、觸發器、寄存器、譯碼器、驅動器、計數器、整形電路、可編程邏輯器件、微處理器、單片機、DSP等。? pcb元器件放置焊盤屬性設置對話框： 對已經在 pcb 板上放置好的焊盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設置對話框。在焊盤屬性設置對話在框中有如下幾項設置——pcb電路板開發設計廠家小編來為大家娓娓道來： Hole Size ： 用于設置焊盤的內直徑大小。 Rotation ： 用一設置焊盤放置的旋轉角度。 Location ： 用于設置焊盤圓心的 x 和 y 坐標的位置。 Designator 文本框： 用于設置焊盤的序號。 Layer 下拉列表： 從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。 Net 下拉列表： 該下拉列表用于設置焊盤的網絡。 Electrical Type 下拉列表： 用于選擇焊盤的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式： Load （節點）、 Source （源點）和 Terminator （終點）。 Testpoint 復選項： 用于設置焊盤是否作為測試點，可以做測試點的只有位于頂層的和底層的焊盤。 Locked 復選項： 選中該復選項，表示焊盤放置后位置將固定不動。 Size and Shape 選項區域： 用于設置焊盤的大小和形狀 X-Size 和 Y-Size ： 分別設置焊盤的 x 和 y 的尺寸大小。 Shape 下拉列表： 用于設置焊盤的形狀，有 Round （圓形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle（長方形）。 Paste Mask Expansions 選項區域： 用于設置助焊層屬性。 Solder Mask Expansions 選項區域： 用于設置阻焊層屬性。 我司服務：電子產品設計 http://www.hjeps.cn

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