[產(chǎn)品庫]主題： Pcb元器件放置焊盤屬性設(shè)置-昆 ... 發(fā)佈者： 昆山pcb電路闆開發(fā)設(shè)計(jì)
03/23/2022
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Pcb元器件放置焊盤屬性設(shè)置-昆山pcb電路闆開發(fā)設(shè)計(jì)
數(shù)字集成電路是將元器件和連線集成於同一半導(dǎo)體芯片上而製成的數(shù)字邏輯電路或係統(tǒng)。（印製pcb線路闆）根據(jù)數(shù)字集成電路中包含的門電路或元、器件數(shù)量，可將數(shù)字集成電路分爲(wèi)小規(guī)模集成（SSI）電路、中規(guī)模集成MSI電路、大規(guī)模集成（LSI）電路、超大規(guī)模集成VLSI電路和特大規(guī)模集成（ULSI）電路。小規(guī)模集成電路包含的門電路在10個(gè)以內(nèi)，或元器件數(shù)不超過100個(gè)；中規(guī)模集成電路包含的門電路在10～100個(gè)之間，或元器件數(shù)在100～1000個(gè)之間；大規(guī)模集成電路包含的門電路在100個(gè)以上，或元器件數(shù)在10～10個(gè)之間；超大規(guī)模集成電路包含的門電路在1萬個(gè)以上，或元器件數(shù)在10～10之間；特大規(guī)模集成電路的元器件數(shù)在10～10之間。它包括：基本邏輯門、觸發(fā)器、寄存器、譯碼器、驅(qū)動(dòng)器、計(jì)數(shù)器、整形電路、可編程邏輯器件、微處理器、單片機(jī)、DSP等。?
pcb元器件放置焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框：
對(duì)已經(jīng)在 pcb 闆上放置好的焊盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框。在焊盤屬性設(shè)置對(duì)話在框中有如下幾項(xiàng)設(shè)置——pcb電路闆開發(fā)設(shè)計(jì)廠傢小編來爲(wèi)大傢娓娓道來：
Hole Size ：
用於設(shè)置焊盤的內(nèi)直徑大小。
Rotation ：
用一設(shè)置焊盤放置的旋轉(zhuǎn)觮度。
Location ：
用於設(shè)置焊盤圓心的 x 和 y 坐標(biāo)的位置。
Designator 文本框：
用於設(shè)置焊盤的序號(hào)。
Layer 下拉列錶：
從該下拉列錶中可以選擇焊盤放置的佈線層。
Net 下拉列錶：
該下拉列錶用於設(shè)置焊盤的網(wǎng)絡(luò)。
Electrical Type 下拉列錶：
用於選擇焊盤的電氣特性。該下拉列錶共有 3 種選擇方式： Load （節(jié)點(diǎn)）、 Source （源點(diǎn)）和 Terminator （終點(diǎn)）。
Testpoint 複選項(xiàng)：
用於設(shè)置焊盤是否作爲(wèi)測(cè)試點(diǎn)，可以做測(cè)試點(diǎn)的隻有位於頂層的和底層的焊盤。
Locked 複選項(xiàng)：
選中該複選項(xiàng)，錶示焊盤放置後位置將固定不動(dòng)。
Size and Shape 選項(xiàng)區(qū)域：
用於設(shè)置焊盤的大小和形狀
X-Size 和 Y-Size ：
分別設(shè)置焊盤的 x 和 y 的尺寸大小。
Shape 下拉列錶：
用於設(shè)置焊盤的形狀，有 Round （圓形）、 Octagonal （八觮形）和 Rectangle（長(zhǎng)方形）。
Paste Mask Expansions 選項(xiàng)區(qū)域：
用於設(shè)置助焊層屬性。
Solder Mask Expansions 選項(xiàng)區(qū)域：
用於設(shè)置阻焊層屬性。
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最後更新: 2022-03-23 11:00:11
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