編輯此資訊 : COB陶瓷基板的使用注意事項—昆山電子產品設計

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COB芯片直接板上組裝技術首先用于數字鐘，手表。每塊印制、電路板裝有一塊芯片，現已廣泛應用于數碼相機，計算器，（印制pcb線路板）電話卡與各種智能卡。COB在復雜的電路組件如裝有5,000個LED與IC驅動組合的的打印機模塊，先進數據處理電路32bitHP9000計算機母板安裝22個IC與一塊modem電路等產品擴大了應用。 今天在單塊印制板組裝超過100個芯片的多芯片工藝也得到成功，日本的娛樂設備及乎所有電子組件都已采用COB技術，在某些應用領域COB大有取代SMT之勢。成本分析表明DIP封裝成本經常高出其內含的芯片三倍之多。采用COB技術，省去了封裝成本可顯著降低，著在大批量生產尤為突出。COB技術在歐州起步晚，應用領域也正在不斷擴大，至今仍然無法與得以廣泛應用的日本和美國相比，尤其在高組裝密度與薄型封裝的應用方面。 COB陶瓷基板的使用注意事項——昆山電子產品設計公司小編來為大家娓娓道來： 1.取放: 禁止用手直接接觸陶瓷，污染后加熱后會變黃。 2.保存: 開封后如不能及時使用，放干燥柜中存放，避開高濕度，注意干燥柜密封圈是否含硫，硫容易與陶瓷發生硫化反應，長時間保存需外接電極可采用復膜方法，避免電極黃化。 3.芯片: 芯片使用高光效長型中工率芯片(≤0.5W)，芯片布置不宜過密，間距大于芯片厚度兩倍。 3.固晶: 固晶時用鋼板壓住陶瓷即可。 4.焊線: 焊線溫度較普通溫度高，焊線工藝參數需仔細詢問相應的廠家，不同廠家的溫度會有所不同。 5.治具: 治具不能采用類似鋁基板所采用治具，因為陶瓷是硬的，而鋁基板有韌性，治具壓板要求上下平行，且壓力不能過高，壓住不動即可，進出料需夾托盤，不可直接夾住陶瓷。 6.干燥: 使用前需干燥脫水。 7.電極焊接: 光源外接焊接電極時，焊錫熔化即可，不可長時間加熱電極，因為焊錫會侵潤銀，導致銀脫離，損壞光源。 8.導熱硅脂: 光源背面涂導熱硅脂不能太厚，涂復完畢后用塑料片刮平即可，散熱器面亦同。因導熱硅脂導熱性能比陶瓷差，過多導致熱量無法良好傳遞。 我司服務：pcb電路板開發設計? http://www.hjeps.cn/? ?

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