編輯此資訊 : COB陶瓷基板的使用注意事項(xiàng)—昆山電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)

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COB芯片直接板上組裝技術(shù)首先用于數(shù)字鐘，手表。每塊印制、電路板裝有一塊芯片，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)，計(jì)算器，（印制pcb線路板）電話卡與各種智能卡。COB在復(fù)雜的電路組件如裝有5,000個(gè)LED與IC驅(qū)動(dòng)組合的的打印機(jī)模塊，先進(jìn)數(shù)據(jù)處理電路32bitHP9000計(jì)算機(jī)母板安裝22個(gè)IC與一塊modem電路等產(chǎn)品擴(kuò)大了應(yīng)用。 今天在單塊印制板組裝超過100個(gè)芯片的多芯片工藝也得到成功，日本的娛樂設(shè)備及乎所有電子組件都已采用COB技術(shù)，在某些應(yīng)用領(lǐng)域COB大有取代SMT之勢。成本分析表明DIP封裝成本經(jīng)常高出其內(nèi)含的芯片三倍之多。采用COB技術(shù)，省去了封裝成本可顯著降低，著在大批量生產(chǎn)尤為突出。COB技術(shù)在歐州起步晚，應(yīng)用領(lǐng)域也正在不斷擴(kuò)大，至今仍然無法與得以廣泛應(yīng)用的日本和美國相比，尤其在高組裝密度與薄型封裝的應(yīng)用方面。 COB陶瓷基板的使用注意事項(xiàng)——昆山電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司小編來為大家娓娓道來： 1.取放: 禁止用手直接接觸陶瓷，污染后加熱后會(huì)變黃。 2.保存: 開封后如不能及時(shí)使用，放干燥柜中存放，避開高濕度，注意干燥柜密封圈是否含硫，硫容易與陶瓷發(fā)生硫化反應(yīng)，長時(shí)間保存需外接電極可采用復(fù)膜方法，避免電極黃化。 3.芯片: 芯片使用高光效長型中工率芯片(≤0.5W)，芯片布置不宜過密，間距大于芯片厚度兩倍。 3.固晶: 固晶時(shí)用鋼板壓住陶瓷即可。 4.焊線: 焊線溫度較普通溫度高，焊線工藝參數(shù)需仔細(xì)詢問相應(yīng)的廠家，不同廠家的溫度會(huì)有所不同。 5.治具: 治具不能采用類似鋁基板所采用治具，因?yàn)樘沾墒怯驳?，而鋁基板有韌性，治具壓板要求上下平行，且壓力不能過高，壓住不動(dòng)即可，進(jìn)出料需夾托盤，不可直接夾住陶瓷。 6.干燥: 使用前需干燥脫水。 7.電極焊接: 光源外接焊接電極時(shí)，焊錫熔化即可，不可長時(shí)間加熱電極，因?yàn)楹稿a會(huì)侵潤銀，導(dǎo)致銀脫離，損壞光源。 8.導(dǎo)熱硅脂: 光源背面涂導(dǎo)熱硅脂不能太厚，涂復(fù)完畢后用塑料片刮平即可，散熱器面亦同。因?qū)峁柚瑢?dǎo)熱性能比陶瓷差，過多導(dǎo)致熱量無法良好傳遞。 我司服務(wù)：pcb電路板開發(fā)設(shè)計(jì)? http://www.hjeps.cn/? ?

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