COB陶瓷基闆的使用註意事項(xiàng)—昆山電子産品設(shè)計(jì)
COB芯片直接闆上組裝技術(shù)首先用於數(shù)字鍾，手錶。每塊印製、電路闆裝有一塊芯片，現(xiàn)已廣氾應(yīng)用於數(shù)碼相機(jī)，計(jì)算器，（印製pcb線路闆）電話卡與各種智能卡。COB在複雜的電路組件如裝有5,000個(gè)LED與IC驅(qū)動(dòng)組闔的的打印機(jī)模塊，先進(jìn)數(shù)據(jù)處理電路32bitHP9000計(jì)算機(jī)母闆安裝22個(gè)IC與一塊modem電路等産品擴(kuò)大瞭應(yīng)用。
今天在單塊印製闆組裝超過(guò)100個(gè)芯片的多芯片工藝也得到成功，日本的娛樂(lè)設(shè)備及乎所有電子組件都已採(cǎi)用COB技術(shù)，在某些應(yīng)用領(lǐng)域COB大有取代SMT之勢(shì)。成本分析錶明DIP封裝成本經(jīng)常髙出其內(nèi)含的芯片三倍之多。採(cǎi)用COB技術(shù)，省去瞭封裝成本可顯著降低，著在大批量生産尤爲(wèi)突出。COB技術(shù)在歐州起步晚，應(yīng)用領(lǐng)域也正在不斷擴(kuò)大，至今仍然無(wú)法與得以廣氾應(yīng)用的日本和美國(guó)相比，尤其在髙組裝密度與薄型封裝的應(yīng)用方麵。
COB陶瓷基闆的使用註意事項(xiàng)——昆山電子産品設(shè)計(jì)公司小編來(lái)爲(wèi)大傢娓娓道來(lái)：
1.取放:
禁止用手直接接觸陶瓷，污染後加熱後會(huì)變黃。
2.保存:
開封後如不能及時(shí)使用，放幹燥櫃中存放，避開髙濕度，註意幹燥櫃密封圈是否含硫，硫容易與陶瓷發(fā)生硫化反應(yīng)，長(zhǎng)時(shí)間保存需外接電極可採(cǎi)用複膜方法，避免電極黃化。
3.芯片:
芯片使用髙光效長(zhǎng)型中工率芯片(≤0.5W)，芯片佈置不宜過(guò)密，間距大於芯片厚度兩倍。
3.固晶:
固晶時(shí)用鋼闆壓住陶瓷即可。
4.焊線:
焊線溫度較普通溫度髙，焊線工藝參數(shù)需仔細(xì)詢問(wèn)相應(yīng)的廠傢，不同廠傢的溫度會(huì)有所不同。
5.治具:
治具不能採(cǎi)用類似鋁基闆所採(cǎi)用治具，因爲(wèi)陶瓷是硬的，而鋁基闆有韌性，治具壓闆要求上下平行，且壓力不能過(guò)髙，壓住不動(dòng)即可，進(jìn)出料需夾託盤，不可直接夾住陶瓷。
6.幹燥:
使用前需幹燥脫水。
7.電極焊接:
光源外接焊接電極時(shí)，焊錫熔化即可，不可長(zhǎng)時(shí)間加熱電極，因爲(wèi)焊錫會(huì)侵潤(rùn)銀，導(dǎo)緻銀脫離，損壞光源。
8.導(dǎo)熱矽脂:
光源背麵塗導(dǎo)熱矽脂不能太厚，塗複完畢後用塑料片刮平即可，散熱器麵亦同。因?qū)嵛瑢?dǎo)熱性能比陶瓷差，過(guò)多導(dǎo)緻熱量無(wú)法良好傳遞。
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