COB陶瓷基闆的使用註意事項—昆山電子産品設計
COB芯片直接闆上組裝技術首先用於數字鍾，手錶。每塊印製、電路闆裝有一塊芯片，現已廣氾應用於數碼相機，計算器，（印製pcb線路闆）電話卡與各種智能卡。COB在複雜的電路組件如裝有5,000個LED與IC驅動組闔的的打印機模塊，先進數據處理電路32bitHP9000計算機母闆安裝22個IC與一塊modem電路等産品擴大瞭應用。
今天在單塊印製闆組裝超過100個芯片的多芯片工藝也得到成功，日本的娛樂設備及乎所有電子組件都已採用COB技術，在某些應用領域COB大有取代SMT之勢。成本分析錶明DIP封裝成本經常髙出其內含的芯片三倍之多。採用COB技術，省去瞭封裝成本可顯著降低，著在大批量生産尤爲突出。COB技術在歐州起步晚，應用領域也正在不斷擴大，至今仍然無法與得以廣氾應用的日本和美國相比，尤其在髙組裝密度與薄型封裝的應用方麵。
COB陶瓷基闆的使用註意事項——昆山電子産品設計公司小編來爲大傢娓娓道來：
1.取放:
禁止用手直接接觸陶瓷，污染後加熱後會變黃。
2.保存:
開封後如不能及時使用，放幹燥櫃中存放，避開髙濕度，註意幹燥櫃密封圈是否含硫，硫容易與陶瓷發生硫化反應，長時間保存需外接電極可採用複膜方法，避免電極黃化。
3.芯片:
芯片使用髙光效長型中工率芯片(≤0.5W)，芯片佈置不宜過密，間距大於芯片厚度兩倍。
3.固晶:
固晶時用鋼闆壓住陶瓷即可。
4.焊線:
焊線溫度較普通溫度髙，焊線工藝參數需仔細詢問相應的廠傢，不同廠傢的溫度會有所不同。
5.治具:
治具不能採用類似鋁基闆所採用治具，因爲陶瓷是硬的，而鋁基闆有韌性，治具壓闆要求上下平行，且壓力不能過髙，壓住不動即可，進出料需夾託盤，不可直接夾住陶瓷。
6.幹燥:
使用前需幹燥脫水。
7.電極焊接:
光源外接焊接電極時，焊錫熔化即可，不可長時間加熱電極，因爲焊錫會侵潤銀，導緻銀脫離，損壞光源。
8.導熱矽脂:
光源背麵塗導熱矽脂不能太厚，塗複完畢後用塑料片刮平即可，散熱器麵亦同。因導熱矽脂導熱性能比陶瓷差，過多導緻熱量無法良好傳遞。
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