編輯此資訊 : BGA封裝?技術特點—上海庫存芯片回收

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BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，（國產芯片IC回收）但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。 說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。 BGA封裝?技術特點——上海庫存芯片回收公司小編來為大家娓娓道來： 一：I/O數(shù)較多： BGA封裝器件的I/O數(shù)主要由封裝體的尺寸和焊球節(jié)距決定。由于BGA封裝的焊料球是以陣列形式排布在封裝基片下面，因而可極大地提高器件的I/O數(shù)，縮小封裝體尺寸，節(jié)省組裝的占位空間。通常，在引線數(shù)相同的情況下，封裝體尺寸可減小30%以上。例如：CBGA-49、BGA-320(節(jié)距1．27mm)分別與PLCC-44(節(jié)距為1．27mm)和MOFP-304(節(jié)距為0．8mm)相比，封裝體尺寸分別縮小了84%和47%。 二：提高了貼裝成品率，潛在地降低了成本 傳統(tǒng)的QFP、PLCC器件的引線腳均勻地分布在封裝體的四周，其引線腳的節(jié)距為1．27mm、1．0mm、0．8mm、0．65mm、0．5mm。當I/O數(shù)越來越多時，其節(jié)距就必須越來越小。而當節(jié)距

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