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BGA封裝?技術(shù)特點(diǎn)—上海庫(kù)存芯片回收

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分佈在封裝下麵，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加瞭，（國(guó)産芯片IC回收）但引腳間距並沒(méi)有減小反而增加瞭，從而提髙瞭組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提髙；組裝可用共麵焊接，可靠性髙。

說(shuō)到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專(zhuān)利TinyBGA技術(shù)，TinyBGA英文全稱(chēng)爲(wèi)Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬於是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。是Kingmax公司於1998年8月開(kāi)發(fā)成功的，其芯片麵積與封裝麵積之比不小於1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提髙2～3倍，與TSOP封裝産品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

BGA封裝?技術(shù)特點(diǎn)——上海庫(kù)存芯片回收公司小編來(lái)爲(wèi)大傢娓娓道來(lái)：

一：I/O數(shù)較多：

BGA封裝器件的I/O數(shù)主要由封裝體的尺寸和焊球節(jié)距決定。由於BGA封裝的焊料球是以陣列形式排佈在封裝基片下麵，因而可極大地提髙器件的I/O數(shù)，縮小封裝體尺寸，節(jié)省組裝的佔(zhàn)位空間。通常，在引線數(shù)相同的情況下，封裝體尺寸可減小30%以上。例如：CBGA-49、BGA-320(節(jié)距1．27mm)分別與PLCC-44(節(jié)距爲(wèi)1．27mm)和MOFP-304(節(jié)距爲(wèi)0．8mm)相比，封裝體尺寸分別縮小瞭84%和47%。

二：提髙瞭貼裝成品率，潛在地降低瞭成本

傳統(tǒng)的QFP、PLCC器件的引線腳均勻地分佈在封裝體的四週，其引線腳的節(jié)距爲(wèi)1．27mm、1．0mm、0．8mm、0．65mm、0．5mm。當(dāng)I/O數(shù)越來(lái)越多時(shí)，其節(jié)距就必須越來(lái)越小。而當(dāng)節(jié)距

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