編輯此資訊 : 封裝膠什么牌子好，封裝的技術

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　　1，COB 　　COB，是英文chip on board的簡稱。 　　 　　板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基 　　板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂復 　　蓋以確保可靠性。雖然COB 是至簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片 　　焊技術。 　　2，CQFP 　　CQFP,是英文quad fiat package with guard ring的簡稱 　　帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。 　　在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數至多為208 左右。 　　3，PAC 　　PAC,是英文pad array carrier的簡稱 　　凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。 　　4，H- 　　H-,是英文with heat sink的簡稱 　　表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 　　5，QTP 　　QTP，是英文quad tape carrier package的簡稱 　　四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用的名稱(見TCP)。 　　6，SQL 　　SQL，是英文Small Out-Line L-leaded package的簡稱 　　按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標準對SOP 所采用的名稱(見SOP)。 　　更多信息，歡迎訪問LED封裝硅膠http://www.ledfengzhuangjiao.com/

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