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封裝膠什麼牌子好,封裝的技術

1，COB

COB，是英文chip on board的簡稱。

闆上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路闆上，芯片與基闆的電氣連接用引線縫闔方法實現，芯片與基闆的電氣連接用引線縫闔方法實現，並用樹脂複蓋以確保可靠性。雖然COB 是至簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。

2，CQFP

CQFP,是英文quad fiat package with guard ring的簡稱

帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎麴變形。

在把LSI 組裝在印刷基闆上之前，從保護環處切斷引腳並使其成爲海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝在美國Motorola 公司已批量生産。引腳中心距0.5mm，引腳數至多爲208 左右。

3，PAC

PAC,是英文pad array carrier的簡稱

凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。

4，H-

H-,是英文with heat sink的簡稱

錶示帶散熱器的標記。例如，HSOP 錶示帶散熱器的SOP。

5，QTP

QTP，是英文quad tape carrier package的簡稱

四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會於1993 年4 月對QTCP 所製定的外形規格所用的名稱(見TCP)。

6，SQL

SQL，是英文Small Out-Line L-leaded package的簡稱

按照JEDEC(美國聯闔電子設備工程委員會)標準對SOP 所採用的名稱(見SOP)。

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